[发明专利]半导体结构有效
| 申请号： | 200710096957.0 | 申请日： | 2007-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101071804A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;张智援;叶子祯;卓秀英;张克正;杨光磊 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种半导体结构，包含了位于基板之上的第一屏蔽线与第二屏蔽线，此第一屏蔽线与第二屏蔽线连接于第一电压。在第一屏蔽线与第二屏蔽线间具有导线，此导线连结到第二电压。第一屏蔽层位于基材上，且通过第一导体分别连接第一屏蔽线与第二屏蔽线，以围绕导线，借此产生屏蔽的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体结构，其特征在于，包含：一第一屏蔽线与一第二屏蔽线，位于一基材之上，且该第一屏蔽线与该第二屏蔽线连接一第一电压；至少一导线，该至少一导线连接一第二电压，配置于该第一屏蔽线与该第二屏蔽线之间；以及一第一屏蔽层，于该基材上借由至少一第一导体连接该第一屏蔽线与该第二屏蔽线。
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