[发明专利]表面黏着制程方法

摘要

本发明提供一种表面黏着制程方法，特别是有关于一种用于被动组件的表面黏着制程方法。该表面黏着制程方法，使用一具有数个开口对应基板上接垫的遮板覆盖于基板上，遮板上每一开口被一分隔结构分为第一子开口与第二子开口而分别裸露出接垫的不同部分，通过这样在每一接垫上形成数个彼此分离的导电层，使得被动组件在与基板在经热处理时，每一接垫上彼此分离的导电层会集合在一起而将被动组件在固定于基板上，而不会有导电层融化流动到基板或被动组件的下方而导致产品有缺陷甚至短路的问题。

主权项

1. 一种表面黏着制程方法，其包含如下步骤：提供一基板，该基板具有至少一接垫设置于该基板的一面；在该基板上放置具有至少一开口的遮板，每一该开口皆对应前述每一接垫，且每一该开口皆被一分隔结构分隔成若干个彼此分隔的子开口，通过该些子开口裸露出部份该接垫；进行网版印刷形成数个彼此分离的导电黏着层于每一该接垫上；移除该遮板；在该接垫上的该导电黏着层上放置一被动组件；以及进行一热处理，使该被动组件固着于该接垫上。