[发明专利]用于精细电路形成的印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200710098177.X | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101072472A | 公开（公告）日： | 2007-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李春根;罗承铉;李相汶;李政祐;郭正福;赵在春;金致成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H01L21/00;H01L21/31;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明披露了一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，其中通过机械抛光随后通过化学蚀刻去除形成在电路图案上部的非必要金属层。在本发明的方法中，代替昂贵的化学机械抛光，持续施加机械抛光和化学蚀刻，由此顺序地去除和平坦化该非必要金属层。由此，通过便宜的、简单的、以及持续的过程，该平坦化方法可以精确地进行，由此可以将该方法施加于大面积区域并经济地获得精细电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 精细 电路 形成 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于形成精细电路的印刷电路板的方法，包括：(a)提供印刷电路板，包括形成在其至少一个表面上的电介质层，所述电介质层具有用于电路形成的负像图案，包含通孔和线路；(b)在所述电介质层上形成金属层，以便所述金属层在加载到所述电介质层的负像图案上时在所述电介质层上过厚地形成；(c)通过机械抛光去除过度地形成在所述电介质层上的部分金属层；以及(d)通过化学蚀刻去除过度形成在所述电介质层上的其它部分的金属层，由此形成电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710098177.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：积层印刷电路板的制造方法
- 下一篇：气流式纺纱装置
