[发明专利]一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法

摘要

本发明公开了一种实现芯片管脚兼容的晶片及方法，用以解决现有技术中存在的无法实现芯片管脚兼容的问题。本发明所述晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，其特征在于，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括：管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。本发明还公开了一种实现芯片管脚兼容的方法。本发明用于实现多种芯片的管脚兼容，避免了现有技术需要针对每种芯片的应用重新设计芯片布局，以及生产相应的晶片(die)的繁琐，使得芯片的设计和生产更加便捷。

主权项

1、一种实现芯片管脚兼容的晶片，包括功能电路单元以及若干焊垫，所述功能电路单元用于实现芯片的各种功能，其特征在于，所述若干焊垫中的特定焊垫与所述芯片的管脚相连，该晶片还包括：管脚兼容单元，用于根据连接选择信号的特定值，从所述若干焊垫的输入信号中选择所述特定焊垫的输入信号为所述功能电路单元的输入信号。