[发明专利]芯片封装结构

摘要

本发明公开了一种芯片封装结构，包括一图案化线路层、一外框、一第一粘着层、多个引脚、一绝缘粘着层、一芯片、多条第一导线、多条第二导线以及一封装胶体。外框及引脚配置于图案化线路层外侧，而第一粘着层固定图案化线路层与外框。绝缘粘着层配置于引脚与外框之间。具有多个焊垫的芯片配置于第一粘着层上。第一导线分别电性连接焊垫与图案化线路层。第二导线分别电性连接引脚与图案化线路层，且焊垫经由第一导线、图案化线路层与第二导线电性连接至引脚。封装胶体包覆图案化线路层、外框、第一粘着层、引脚、绝缘粘着层、芯片、第一导线与第二导线。本发明将芯片配置于图案化线路层上，而此图案化线路层可以作为跳线的转接点，因此焊垫与引脚之间的配置关系有更大的弹性。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一图案化线路层；一外框，配置于所述图案化线路层外侧；一第一粘着层，固定所述图案化线路层与所述外框，并暴露出部分图案化线路层；多个引脚，配置于所述图案化线路层外侧；一绝缘粘着层，配置于所述引脚与所述外框之间；一芯片，配置于所述第一粘着层上，且所述芯片具有多个焊垫；多条第一导线，分别电性连接所述焊垫与所述图案化线路层；多条第二导线，分别电性连接所述引脚与所述图案化线路层，且所述焊垫经由所述第一导线、所述图案化线路层与所述第二导线而电性连接至所述引脚；以及一封装胶体，包覆所述图案化线路层、所述外框、所述第一粘着层、各所述引脚的部分、所述绝缘粘着层、所述芯片、所述第一导线与所述第二导线。