[发明专利]多层电路板有效
| 申请号： | 200710101366.8 | 申请日： | 2007-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101052272A | 公开（公告）日： | 2007-10-10 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层电路板包括复数根讯号线及复数个遮蔽墙。该遮蔽墙配置于该等讯号线之间。每一遮蔽墙包括一上表面、一下表面、一长条状沟槽、一第一金属层及一第二金属层。该下表面相对于该上表面。该长条状沟槽由该上表面朝向该下表面延伸。该第一金属层配置于该上表面上。该第二金属层配置于该长条状沟槽内，并电性连接该第一金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种多层电路板，包括复数根讯号线，其特征在于：所述多层电路板进一步包括复数个遮蔽墙，配置于所述等讯号线之间，其中每一遮蔽墙包括：一上表面；一下表面，相对于所述上表面；一长条状沟槽，由所述上表面朝向所述下表面延伸；一第一金属层，配置于所述上表面上；以及一第二金属层，配置于所述长条状沟槽内，并与所述第一金属层电性连接。
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