[发明专利]半导体装置及集成电路有效

专利信息
申请号: 200710101842.6 申请日: 2007-04-25
公开(公告)号: CN101174620A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 陈家逸;张家龙;赵治平 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L27/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 郭晓东
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种半导体装置,包括:第一电容组件及第二电容组件。第一电容组件包括彼此连接的多个第一单元电容组件,且每一第一单元电容组件具有第一单元电容值,而第二电容组件包括彼此连接的多个第二单元电容组件,且每一第二单元电容组件具有第二单元电容值,其中所述第一单元电容组件与第二单元电容组件具有相同的数量。所述第一单元电容组件与第二单元电容组件排列成一个阵列,并在每一列及每一栏中交替排置且总数分别大于2。同时,本发明还公开了一种集成电路,包括有上述电容组件阵列。总之,本发明通过有效降低工艺变异的敏感性,使得在不增加电容值不匹配的情形下可以形成较大的电容组件对。
搜索关键词: 半导体 装置 集成电路
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包括:第一电容组件,包括多个第一单元电容组件彼此连接,且每一第一单元电容组件具有第一单元电容值;以及第二电容组件,包括多个第二单元电容组件彼此连接,且每一第二单元电容组件具有第二单元电容值,其中所述第一单元电容组件与所述第二单元电容组件具有相同的单元电容组件数量;其中所述第一单元电容组件与所述第二单元电容组件排列成一阵列,且在每一列及每一栏中交替排置,而所述第一单元电容组件与所述第二单元电容组件的总数均分别大于2。
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