[发明专利]电路装置、电路模块和电力变换装置有效
| 申请号： | 200710101918.5 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064485A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 德山健;中津欣也;川端敦 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H02M7/48 | 分类号： | H02M7/48;H02M1/00;H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够提高冷却性能的同时，能够减少因布线电感而产生的工作时损耗的电路装置。将与多个半导体芯片电连接的多个板状导体构成为，与多个半导体芯片每一个的两方芯片面热连接，并且从多个半导体芯片每一个的两方芯片面放出热，而且使其中的直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 模块 电力 变换 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，具有：多个半导体芯片；和与上述多个半导体芯片电连接的多个板状导体，按照上述多个半导体芯片每一个的两方芯片面与上述板状导体热连接，并且从上述多个半导体芯片每一个的两方芯片面介由上述板状导体能够放出热，而且在上述多个板状导体中使直流正极用板状导体与直流负极用板状导体的导体面彼此对置的方式，构成了上述多个板状导体。
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