[发明专利]电路装置无效
| 申请号： | 200710101987.6 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064993A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 高野洋;臼井良辅;村井诚 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/05;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路装置，使来自电路元件的热量有效地向金属基板传递并且提高电路装置的散热性。电路装置在金属基板(1)之上形成配线层(20)，在配线层之上除了构成控制部(100)的电路元件(14)之外还搭载有功率元件(120)及功率元件(130)。在金属基板的主表面上通过规定图案的槽形成台阶高差。发热量相对较大的高发热性电路元件、即功率元件(120、130)搭载在金属基板的凸部上方，发热量相对较小的低发热性电路元件搭载在金属基板的凹部上方。即，发热量相对较大的功率元件(120、130)距分别与功率元件(120、130)相对向的金属基板的距离，比发热量相对小的控制部的电路元件距与电路元件相对向的金属基板的距离短。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，其特征在于，包括：在主表面上形成有台阶高差的金属基板；经由绝缘层而设于所述金属基板的主表面上的导电层；设置在所述导电层上的、发热量不同的多个电路元件，所述多个电路元件中发热量相对大的高发热性电路元件距与该高发热性电路元件相对向的所述金属基板的距离，比所述多个电路元件中发热量相对小的低发热性电路元件距与该低发热性电路元件相对向的所述金属基板的距离短。
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