[发明专利]减轻冲击应力的记忆体模组无效
| 申请号： | 200710102075.0 | 申请日： | 2007-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101309549A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种减轻冲击应力的记忆体模组，主要包含一多层印刷电路板、复数个记忆体封装件以及一应力吸收被覆层。该些记忆体封装件是设置于该多层印刷电路板的至少一表面。该应力吸收被覆层是至少形成于该多层印刷电路板的两短侧边并延伸至其上下表面，藉以减轻冲击应力。较佳地，该应力吸收被覆层更形成于该多层印刷电路板的远离金手指的一长侧边。本发明利用应力吸收被覆层在多层印刷电路板的侧边能减轻冲击应力，而可有效防止记忆体模组在摔落时产生电性断路导致产品失效问题，具有不容易受到外力碰撞而无法使用的功效。另外本发明利用应力吸收被覆层的特性，能有效避免湿气由多层印刷电路板的侧边侵入，而可提升产品耐湿性与可靠度，更加适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 减轻 冲击 应力 记忆体 模组 | ||
【主权项】：
1、一种记忆体模组，其特征在于其包含：一多层印刷电路板，其具有一概呈矩形的第一表面、一第二表面、一第一长侧边、一第二长侧边以及两短侧边，其中，该第一长侧边的两侧设有复数个金手指，且该两短侧边各形成设有至少一扣槽；复数个记忆体封装件，其至少设置于该多层印刷电路板的该第一表面；以及一应力吸收被覆层，其形成于该多层印刷电路板的该两短侧边并延伸至该第一表面与该第二表面。
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