[发明专利]布线电路板有效
| 申请号： | 200710102488.9 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101068451A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 石井淳;大薮恭也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种布线电路板，具有：金属支承衬底；形成在金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在基体绝缘层上覆盖导体图案、并且在一对布线的对置区的一外侧方电连接金属支承衬底的半导电层；以及形成在半导电层上的保护绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种布线电路板，其特征在于，具有：金属支承衬底；形成在所述金属支承衬底上的基体绝缘层；形成在所述基体绝缘层上、并具有相互隔开间隔地对置配置且电位不相同的至少一对布线的导体图案；形成在所述基体绝缘层上覆盖所述导体图案、并且在一对所述布线的对置区的一外侧方电连接所述金属支承衬底的半导电层；以及形成在所述半导电层上的保护绝缘层。
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