[发明专利]半导体集成电路装置无效
| 申请号： | 200710102672.3 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101064187A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 黑田直喜 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G11C11/4074 | 分类号： | G11C11/4074;G11C29/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体集成电路装置，在同一个芯片上，具备多个存储器(11a～11d)，向存储器(11a～11d)供给共同的电源电压的多个内部电源电路(12a、12b)，将存储器(11a～11d)和所述多个内部电源电路(12a、12b)互相连接的共同电源布线(17)和外部焊盘垫(14)。内部电源电路(12a、12b)，根据电源控制信号TESTVPPIN，控制是否供给电源电压。由外部焊盘垫(14)监视共同电源布线(17)的电压及向共同电源布线(17)外加电压。削减具备多个内部电源发生电路的半导体集成电路装置的焊盘垫数量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体集成电路装置，是在同一个芯片上具备多个电路块和向所述多个电路块供给共同的电源电压的多个内部电源电路的半导体集成电路装置，所述半导体集成电路装置，具备：共同电源布线，该共同电源布线将所述多个电路块与所述多个内部电源电路相互连接，和外部焊盘垫，该外部焊盘垫与所述共同电源布线连接；所述各内部电源电路，采用按照规定的电源控制信号，控制是否供给所述电源电压的结构。
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