[发明专利]测试方法及其装置无效

专利信息
申请号: 200710102834.3 申请日: 2007-05-09
公开(公告)号: CN101303389A 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 郑钧元;叶国文 申请(专利权)人: 纬创资通股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯;李晓舒
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种测试方法及其装置,应用于一电路板的ICT(In-Circuit Test)测试,电路板包括至少一待测电子零件,待测电子零件两侧各别以一焊垫与电路板相连接,且待测电子零件与焊垫之间是以一焊锡焊接固定。测试方法包括以下步骤:将电路板放置于一待测位置;提供至少一组探针;移动各组探针的位置并定位于待测电子零件上;将各组探针分别接触各焊垫或焊锡以取得测试讯号。
搜索关键词: 测试 方法 及其 装置
【主权项】:
1、一种测试方法,应用于一电路板的ICT(in-circuit test)测试,该电路板包括至少一待测电子零件,该待测电子零件两侧各别以一焊垫与该电路板相连接,且该待测电子零件与该焊垫之间是以一焊锡焊接固定;该测试方法包括以下步骤:(a)将该电路板放置于一待测位置;(b)提供至少一组探针;(c)移动各该组探针的位置并定位于该待测电子零件上;以及(d)将各该组探针分别接触各该焊垫或该焊锡以取得测试讯号。
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