[发明专利]金属布线形成方法、有源矩阵基板的制造方法、电子设备

摘要

一种金属布线形成方法，包括下述工序：形成具有与第1膜图案(栅极布线(40))对应的第1开口部(第1图案形成区域(55))、和宽度比第1膜图案(40)窄且与第1膜图案(40)连接的第2膜图案(栅电极(41))所对应的第2开口部(第2图案形成区域(56))的围堰(34)；在第1开口部(55)配置功能液(L2)的液滴并通过功能液(L2)的自流动将功能液(L2)配置在第2开口部(56)；和使在第1开口部(55)和第2开口部(56)配置的功能液(L2)固化。第1膜图案(40)和第2膜图案(41)，通过对每个液滴多次反复进行涂敷液滴的工序和使功能液固化的工序成膜。由此可以抑制平坦度的降低，体现规定的特性。

主权项

1.一种金属布线形成方法，其特征在于，包括：形成具有与第1膜图案对应的第1开口部、和宽度比所述第1膜图案窄且与所述第1膜图案连接的第2膜图案所对应的第2开口部的围堰的工序；在所述第1开口部配置所述功能液的液滴，利用所述功能液的自流动将该功能液配置于所述第2开口部的A工序；和使配置在所述第1开口部和所述第2开口部的所述功能液固化的B工序；通过多次交替重复所述A工序和所述B工序，成膜所述第1膜图案和所述第2膜图案。