[发明专利]基板组装装置及使用它的基板组装方法有效

专利信息
申请号: 200710103289.X 申请日: 2007-05-15
公开(公告)号: CN101075036A 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 海津拓哉;今井裕晃;齐藤正行 申请(专利权)人: 株式会社日立工业设备技术
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1339
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在以往的粘合装置的构成中,因为是通过将提升销推压到吸附在粘接部件的基板上来进行分离,所以存在脱离时基板翘曲的问题。本发明中,在设置于腔的内侧的上述上工作台上,设置在基板保持面上具有弹性体、真空吸附机构以及净化气体鼓风机构的弹性体板,在可独立于上述上工作台进行上下的粘接销板上具有多个粘接销,在上述上工作台以及弹性体板上设有上述粘接销可移动的贯穿孔,在上述粘接销的前端具有粘接机构。
搜索关键词: 组装 装置 使用 方法
【主权项】:
1.一种基板组装装置,该基板组装装置将在一个基板上滴下有液晶的基板保持在下工作台上,将另一个基板与上述一个基板相对地保持在上工作台上,通过设置在任意一个基板上的粘接剂,在真空腔中进行粘合,其特征在于,其构成为,在设置于腔的内侧的上述上工作台上,设置在基板保持面上具有弹性体、真空吸附机构以及净化气体鼓风机构的弹性体板,在可独立于上述上工作台进行上下的粘接销板上具有多个粘接销,在上述上工作台以及弹性体板上设有上述粘接销可移动的贯穿孔,在上述粘接销的前端具有粘接机构。
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