[发明专利]固体电解质及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710103948.X 申请日: 2007-05-15
公开(公告)号: CN101075500A 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 太田进启 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01G9/025 分类号: H01G9/025;C23C16/44;C23C16/56
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 封新琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种固体电解质及其制造方法。该固体电解质含有x原子%的锂、y原子%的磷、z原子%的硫和w原子%的氧,其中x、y、z和w满足以下表达式(1)-(5):20≤x≤45…(1)、10≤y≤20…(2)、35≤z≤60…(3)、1≤w≤10…(4)、x+y+z+w=100…(5),并且在利用Cu的Kα射线通过X射线衍射法所测得的X射线衍射图中,X射线衍射峰的顶点分别位于X射线衍射图中的以下衍射角2θ:16.7°±0.25°、20.4°±0.25°、23.8°±0.25°、25.9°±0.25°、29.4°±0.25°、30.4°±0.25°、31.7°±0.25°、33.5°±0.25°、41.5°±0.25°、43.7°±0.25°和51.2°±0.25°,各X射线衍射峰的半宽均在0.5°以下。
搜索关键词: 固体 电解质 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种固体电解质,其含有x原子%的锂、y原子%的磷、z原子%的硫和w原子%的氧,其中所述x、y、z和w满足以下表达式(1)-(5):20≤x≤45 …(1)10≤y≤20 …(2)35≤z≤60 …(3)1≤w≤10 …(4)x+y+z+w=100…(5),并且在利用Cu的Kα射线通过X射线衍射法所测得的X射线衍射图中,X射线衍射峰的顶点分别位于所述X射线衍射图中的以下衍射角2θ:16.7°±0.25°、20.4°±0.25°、23.8°±0.25°、25.9°±0.25°、29.4°±0.25°、30.4°±0.25°、31.7°±0.25°、33.5°±0.25°、41.5°±0.25°、43.7°±0.25°和51.2°±0.25°,以及各所述X射线衍射峰的半宽均在0.5°以下。
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