[发明专利]晶片传送装置有效
| 申请号： | 200710104697.7 | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101192556A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 崔溶元;朴埈吾 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;邱玲 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶片传送装置，该晶片传送装置能够通过同时地和选择性地传送期望数量的晶片以缩短晶片传送时间来提高工作效率。该晶片传送装置包括能够支撑和传送至少一个晶片的多个晶片支撑构件。该晶片传送装置还包括连接到晶片支撑构件的移动装置，以移动与将被传送的晶片的数量对应的晶片支撑构件，以这种方式，晶片支撑构件同时传送至少一个晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 传送 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片传送装置，包括：多个晶片支撑构件，都能够支撑并传送至少一个晶片；移动装置，连接到所述多个晶片支撑构件，以移动与将被传送的晶片的数量对应的多个晶片支撑构件，以这种方式，所述多个晶片支撑构件同时传送所述至少一个晶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710104697.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
