[发明专利]组装电子装置的组件及方法有效
| 申请号： | 200710106340.2 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101309567A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡国旭;柯朝生 | 申请（专利权）人： | 大辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K13/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省台北县汐止市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供用于组装电子装置的组件及方法。根据本发明的用于组装电子装置的组件包括：本体，覆盖在电路上方，用以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；元件支承部，以一角度耦接至该本体，用以支承及定位额外的电子元件；以及臂状部，用以耦接该本体和该元件支承部，其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 电子 装置 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于组装电子装置的组件，包含：本体，覆盖在电路上方，用以防止干扰，该电路是由多个电子元件所构成；元件支承部，以一角度耦接至该本体，用以支承及定位额外的电子元件；以及臂状部，用以耦接该本体和该元件支承部；其中该本体、该元件支承部、及该臂状部是一体成型。
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