[发明专利]线路组件有效
| 申请号： | 200710107581.9 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101312170A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 罗心荣;杨秉荣 | 申请（专利权）人： | 米辑电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种线路组件结构，包括：一半导体基底，所述的半导体基底具有至少一金属接垫；一保护层，位于所述的半导体基底上，所述的保护层具有至少一开口暴露出所述的金属接垫；一聚合物凸块，位于所述的保护层上；以及一金属层，位于所述的保护层、所述的聚合物凸块与所述的金属接垫上，所述的金属层包覆所述的聚合物凸块的至少二表面，经由位于所述的聚合物凸块上的所述的金属层连接至一外界电路。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 组件 | ||
【主权项】：
1.一种线路组件，其特征在于：包括：一半导体基底，所述的半导体基底具有至少一金属接垫；一保护层，位于所述的半导体基底上，所述的保护层具有至少一开口暴露出所述的金属接垫；一聚合物凸块，位于所述的保护层上；以及一金属层，位于所述的保护层、所述的聚合物凸块与所述的金属接垫上，所述的金属层包覆所述的聚合物凸块的至少二表面，经由位于所述的聚合物凸块上的所述的金属层连接至一外界电路。
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