[发明专利]具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构

摘要

本发明是有关一种具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构，该些指状凸块设于一晶片主体上。该晶片主体具有复数个接垫及一表面保护层，其具有局部显露每一接垫的复数个开孔，可为直线排列、平行排列或矩阵排列。该些指状凸块突起状设于晶片主体上，每一指状凸块具有一凸块体与延伸部，凸块体底部覆盖区域位于对应接垫内，以覆盖对应组的开孔，该些延伸部底部覆盖区域是超出该些接垫之外，以维持微间距凸块接合的强度。在一实施例中该些延伸部的底部覆盖区域是跨过至少一迹线。本发明能符合凸块微间距或/与高密度排列需求，且不影响凸块接合强度。本发明可增加凸块与晶片接垫的连接点数量，增进凸块底部裂痕抵抗特性，并分散凸块顶部下沉区域，可增进凸块接合强度。

主权项

1、一种具有接合在多开窗上指化凸块的晶片结构，其特征在于其包含：一晶片主体，其具有一主动面、复数个接垫及一表面保护层，该些接垫是设置于该主动面，其中该表面保护层在每一接垫上具有复数个开孔，每一接垫上所有开孔的总合面积是小于对应接垫的面积，以局部显露该些接垫；以及复数个指状凸块，其是突起状设置于该晶片主体上，每一指状凸块具有一凸块体与一延伸部，该些凸块体的底部覆盖区域是位于对应接垫内且大于该些开孔，该些延伸部的底部覆盖区域是超出该些接垫之外。