[发明专利]粘合方法以及粘合装置

摘要

本发明的目的在于提供一种能够缩短节拍时间的粘合具有不同配置密度或配置间隔的多个零部件的粘合方法以及粘合装置。此外，本发明的目的在于提供一种低成本的半导体器件的制造方法以及一种能够以低成本制造半导体器件的制造装置。其中，在改变第一零部件的在x方向上的配置间隔的同时使第一零部件临时固定在第一柔性衬底上后，在改变第一零部件的在y方向上的配置间隔的同时使第一零部件连接到第二柔性衬底上的第二零部件，而将具有不同配置密度的多个组的零部件同时互相粘合在一起。

主权项

1. 一种粘合方法，包括如下步骤：以第一零部件中的第一个和相邻于所述第一零部件中的所述第一个的所述第一零部件中的第二个之间的在X方向上的第一间隔以及所述第一零部件中的第三个和相邻于所述第一零部件中的所述第三个的所述第一零部件中的第四个之间的在Y方向上的第二间隔在支撑单元上配置多个所述第一零部件；在使所述第一零部件中的所述第一个和所述第一零部件中的所述第二个之间的在X方向上的所述第一间隔变化为第三间隔的同时以在Y方向上的所述第二间隔将所述多个第一零部件临时固定到第一柔性衬底；以及在使所述第一零部件中的所述第三个和所述第一零部件中的所述第四个之间的在Y方向上的所述第二间隔变化为第四间隔的同时以在X方向上的所述第三间隔将所述多个第一零部件连接到第二柔性衬底上的多个第二零部件。