[发明专利]用于晶片的夹紧装置有效
申请号: | 200710110083.X | 申请日: | 2007-06-14 |
公开(公告)号: | CN101090087A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | R·普拉特 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67;H05K13/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 曹若;刘华联 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于将晶片可松开地固定在可移动的晶片台上的夹紧装置,该夹紧装置包括支承元件、布置在所述支承元件上的固定的夹紧元件和可移动的夹紧元件,该可移动的夹紧元件同样布置在所述支承元件上并且可以在打开位置和关闭位置之间移动。由此当可移动的夹紧元件处于关闭位置时,晶片可以在固定的夹紧元件和可移动的夹紧元件之间夹紧。该夹紧装置还包括弹簧元件,该弹簧元件如此地同可移动的夹紧元件耦连,使得可移动的夹紧元件在关闭位置的方向上被预紧,其中可移动的夹紧元件如此地构造,使得它在支承元件朝着取出位置移动时,可以借助固定的接触元件而带到所述打开位置。 | ||
搜索关键词: | 用于 晶片 夹紧 装置 | ||
【主权项】:
1.用于将晶片(150)可松开地固定在可移动的晶片台(125)上的夹紧装置,它具有·支承元件(130、230、330),·固定的夹紧元件(131、231a),该夹紧元件(131、231a)布置在所述支承元件(130、230、330)上,·可移动的夹紧元件(160、360),该可移动的夹紧元件(160、360)同样布置在所述支承元件(130、230、330)上,并且该可移动的夹紧元件(160、360)可以在打开位置和关闭位置之间移动,其中当该可移动的夹紧元件(160、360)处于关闭位置中时,晶片(150)可以在固定的夹紧元件(131、231a)和可移动的夹紧元件(160、360)之间夹紧,·弹簧元件(365),该弹簧元件(365)如此地同所述可移动的夹紧元件(160、360)耦连,使得可移动的夹紧元件(160、360)朝着关闭位置的方向被预紧,其中所述可移动的夹紧元件(160、360)如此地构造,使得它在支承元件(130、230、330)朝着取出位置移动时,可以借助固定的接触元件(380)而被带到打开位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司,未经西门子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710110083.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:离子束照射装置
- 下一篇:一种钴铁超细合金粉的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造