[发明专利]电路基板及其制造方法、使用了该电路基板的电路组件无效
| 申请号： | 200710110323.6 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101090607A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 铃木伸幸;石川一也 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种制造工序简单、廉价的电路基板的制造方法和该电路基板、以及使用了该电路基板的电路组件。在本发明的电路基板制造方法中，在对设置了贯通孔(2a)的第一印刷电路基板(13)和设置了导电体(6)的第二印刷电路基板(14)进行层叠后的状态下，进行施压工序，使导电体(6)突入到贯通孔(2a)内，形成与第一印刷电路基板(13)的露出表面成为同一面状态的电极(7)，由此可以得到制造简单而制造工序少、廉价的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 使用 电路 组件 | ||
【主权项】：
1、一种电路基板的制造方法，通过在由陶瓷材料形成的第一印刷电路基板中形成贯通孔的孔形成工序；在由陶瓷材料形成的第二印刷电路基板中形成导电体的导体形成工序；使所述导电体与所述贯通孔对置，层叠所述第一、第二印刷电路基板的层叠工序；对层叠后的所述第一、第二印刷电路基板施压，使所述导电体以与所述第一印刷电路基板的露出表面成为同一面的状态突入到所述贯通孔内的施压工序；和对所述第一、第二印刷电路基板进行烧成的烧成工序，形成陶瓷基板，与所述陶瓷基板的露出表面成为同一面状态的所述导电体成为用于连接电子部件的电极。
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