[发明专利]印刷配线板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710111133.6 | 申请日： | 2007-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101115347A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 水户淳;前田浩二;伊势幸太 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷配线板及其制造方法。一种印刷配线板，在由半导体金属箔形成的焊盘上冲压部件安装用孔时，可防止金属毛边的产生，同时确保部件安装时的连接可靠性。提供一种印刷配线板(11)，在设于绝缘基材(1)上的配线图案中，在焊盘(2)上形成部件安装用孔(3)，使上述孔(3)周围的绝缘材料露出，形成非导电部(2c)，其特征在于，上述非导电部(2c)在上述孔(3)的周围按照规定间隔与导电部(2d)交替设置。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，在设于绝缘基材上的配线图案上形成部件安装用孔，使上述孔周围的绝缘基材露出，形成非导电部，其特征在于，上述非导电部在上述孔的周围按照规定间隔与导电部交替设置。
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