[发明专利]具多组下压头的压接机构有效
申请号: | 200710111475.8 | 申请日: | 2007-06-25 |
公开(公告)号: | CN101334424A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 林锡义 | 申请(专利权)人: | 鸿劲科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种具多组下压头的压接机构,其设有一上方装设复数组压缸与气管的第一承板,所述的第一承板是由一升降驱动源驱动作升降位移,并在下方锁固第二承板,所述的第二承板是在相对应第一承板的各压缸位置设有具吸嘴的下压头,并使吸嘴连通于第一承板的气管,且在吸嘴的侧方设有导引件,另在下压头与第二承板间设有相互配合的浮动结构,用来使下压头可浮动微调位移;如此,在升降驱动源一次同时带动多组下压头执行下压数个电子元件作业时,可利用各压缸独立驱动相对应的下压头下压电子元件,而使各电子元件均匀受力,以确实与测试套座的接点相接触,有效提升测试品质。 | ||
搜索关键词: | 具多组下 压头 接机 | ||
【主权项】:
1.一种具多组下压头的压接机构,其特征在于:其是在承板的上方装设有数个气管与压缸,所述的承板并由一升降驱动源带动作升降位移,而承板的下方是在相对应各压缸位置设有具吸嘴的下压头,且吸嘴连通于气管,各下压头并由各压缸驱动下压电子元件。
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