[发明专利]具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200710111949.9 | 申请日： | 2007-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101150116A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王盟仁;杨国宾;萧伟民;彭胜扬 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，至少包括一承载器以及设置在该承载器上的一半导体基材，其中该半导体基材上设有图案化钝化层以及图案化金属层。该图案化金属层利用导线电性连接至承载器的至少一接地垫，从而使该半导体封装结构具有电磁屏蔽的功能。此外，本发明进一步揭露了一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电磁 屏蔽 功能 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构，包括：一承载器，所述承载器至少包括一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面，其中所述第一表面上具有若干个第一接垫以及至少一接地垫；以及一半导体基材，设置在所述承载器的所述第一表面上，所述半导体基材包括一顶表面以及相对于所述顶表面的一底表面，所述顶表面电性连接至所述承载器的所述第一接垫；其特征在于：所述半导体封装结构进一步包括：一第一图案化钝化层，设置在所述半导体基材的所述顶表面上；一图案化金属层，设置在所述第一图案化钝化层上；以及一第一导线，所述第一导线电性连接所述图案化金属层以及所述承载器的所述接地垫。
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