[发明专利]电子零件的组装方法及其定位结构有效
| 申请号： | 200710111950.1 | 申请日： | 2007-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN101325839A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张木财;郑定群;陈富明;康兆锋 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32;H01R12/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明有关于一种电子零件的组装方法及其定位结构。该定位结构，其用于一电子零件，其中电子零件具有电性连接的一封装单元及一印刷电路板，且封装单元设置于印刷电路板上，印刷电路板上具有至少一第一卡接部。于此，定位结构包含：一环形侧壁、一第二卡接部及一抵接部。第二卡接部设置于环形侧壁的底部。抵接部具有一顶面、一侧面与一斜面，侧面与环形侧壁的内壁相接合，其中当定位结构用于电子零件时，定位结构的斜面抵接于封装单元，且定位结构的第二卡接部与印刷电路板的第一卡接部卡接。本发明还公开的该电子零件的组装方法。本发明组装的封装单元可正确地与印刷电路板上的焊点定位，增加组装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子零件 组装 方法 及其 定位 结构 | ||
【主权项】：
1、一种定位结构，用于一电子零件，其中上述电子零件具有电性连接的一封装单元及一印刷电路板，且上述封装单元设置于上述印刷电路板上，上述印刷电路板上具有至少一第一卡接部，其特征在于，上述定位结构包含：一环形侧壁；一第二卡接部，设置于上述环形侧壁的底部；以及一抵接部，上述抵接部具有一顶面、一侧面与一斜面，上述侧面与上述环形侧壁的内壁相接合，其中，当上述定位结构用于上述电子零件时，上述定位结构的上述斜面抵接于上述封装单元，且上述定位结构的上述第二卡接部与上述印刷电路板的上述第一卡接部卡接。
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