[发明专利]探测器的控制方法和控制程序有效
申请号: | 200710112456.7 | 申请日: | 2007-06-26 |
公开(公告)号: | CN101097877A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 大野泰一 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 赵淑萍 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种能够提高吞吐量的探测器控制方法和控制程序。在步骤S2中,测试芯片。在步骤S3中,当合格芯片的计数Y达到构成测试条件的合格芯片的预定数目X时,过程前进到步骤S10。在步骤S10中,当时所发生的晶片测试被中断,并且该晶片被存储在输出卡带OC1中。在随后的步骤S11中,随后的晶片被测试并且被存储在输出卡带OC2中(步骤S12)。当所有晶片都已被测试时,过程前进到步骤S14,并且这一批组的测试完成。因此,仍未被测试的晶片和已被测试的晶片被分别存储在输入卡带和输出卡带中。 | ||
搜索关键词: | 探测器 控制 方法 控制程序 | ||
【主权项】:
1.一种探测器控制方法,该探测器测试在半导体晶片上制造的多个半导体器件,所述探测器控制方法包括以下步骤:从第一存储单元中取出需要测试的半导体晶片并且顺序地测试所述半导体晶片上的半导体器件,其中将被测试的多个半导体晶片被存储在所述第一存储单元中,以及将已被测试的半导体晶片存储在第二存储单元中,其中,所述测试步骤和存储步骤被重复。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社,未经富士通株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710112456.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:热转印色带再利用装置
- 下一篇:压力气体钢瓶的多功能启闭罩
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造