[发明专利]电子装置、其包含的电路信号连接端模块及制造方法有效
申请号: | 200710112532.4 | 申请日: | 2007-06-20 |
公开(公告)号: | CN101098053A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 陈志嘉 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01R11/00 | 分类号: | H01R11/00;H05K7/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种电路信号连接端模块、其制造方法以及使用此电路信号连接端模块的电子装置。电路信号连接端模块包含并列的第一信号线路及第二信号线路、绝缘层及第一电性导通垫。第一电性导通垫耦接于第一信号线路,并横跨第二信号线路。绝缘层是设置于第二信号线路及第一电性导通垫之间。电子装置更进一步包含一电路装置,其包含有第一导电凸块及第二导电凸块。第二导电凸块与第一导电凸块并联。电路装置的第一导电凸块耦接于第一电性导通垫的第一部分,第二导电凸块则耦接于第二部分。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 包含 电路 信号 连接 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块包含:一第一信号线路;一第二信号线路,与所述的第一信号线路并列;一绝缘层,覆盖所述的第二信号线路的至少一部分;以及一第一电性导通垫,其中该第一电性导通垫耦接于所述的第一信号线路;所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及该第一电性导通垫之间,并隔离该第二信号线路及该第一电性导通垫;该第一电性导通垫并包含:一第一部分,耦接于所述的第一信号线路,且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧;以及一第二部分,耦接于所述的第一部分,并与该第一部分分别设置于所述的第二信号线路的两侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710112532.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体存储装置
- 下一篇:微型傅立叶变换分光光度计
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
H01R 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件,例如:由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线;接线柱或导电部件;接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片