[发明专利]电子装置、其包含的电路信号连接端模块及制造方法有效

专利信息
申请号: 200710112532.4 申请日: 2007-06-20
公开(公告)号: CN101098053A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 陈志嘉 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01R11/00 分类号: H01R11/00;H05K7/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种电路信号连接端模块、其制造方法以及使用此电路信号连接端模块的电子装置。电路信号连接端模块包含并列的第一信号线路及第二信号线路、绝缘层及第一电性导通垫。第一电性导通垫耦接于第一信号线路,并横跨第二信号线路。绝缘层是设置于第二信号线路及第一电性导通垫之间。电子装置更进一步包含一电路装置,其包含有第一导电凸块及第二导电凸块。第二导电凸块与第一导电凸块并联。电路装置的第一导电凸块耦接于第一电性导通垫的第一部分,第二导电凸块则耦接于第二部分。
搜索关键词: 电子 装置 包含 电路 信号 连接 模块 制造 方法
【主权项】:
1.一种电路信号连接端模块,其特征是,该电路信号连接端模块包含:一第一信号线路;一第二信号线路,与所述的第一信号线路并列;一绝缘层,覆盖所述的第二信号线路的至少一部分;以及一第一电性导通垫,其中该第一电性导通垫耦接于所述的第一信号线路;所述的绝缘层设置于所述的第二信号线路及该第一电性导通垫之间,并隔离该第二信号线路及该第一电性导通垫;该第一电性导通垫并包含:一第一部分,耦接于所述的第一信号线路,且与该第一信号线路设置于所述的第二信号线路的同侧;以及一第二部分,耦接于所述的第一部分,并与该第一部分分别设置于所述的第二信号线路的两侧。
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