[发明专利]一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法无效
| 申请号： | 200710113221.X | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN101408343A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 曹树梁;许建华;蔡滨;王启春;石延岭;许建丽;谷胜利;杨玉国;修大鹏 | 申请（专利权）人： | 曹树梁 |
| 主分类号： | F24J2/00 | 分类号： | F24J2/00;F24J2/46;F24J2/48;F24D19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法是以普通陶瓷原料采用真空挤制法制造基体为普通陶瓷的多孔陶瓷板素坯在其表面覆盖黑瓷泥浆，烧制成为黑瓷复合多孔陶瓷板，或以普通陶瓷原料与黑瓷原料混合制造整体黑色的多孔陶瓷板，以陶瓷材料、无机材料、有机材料、金属材料制造∪型承插接口、∪型过渡承插接口、汇集端口，以密封连接剂将其组合为多孔陶瓷板纵列，通道中的流体被形成∪型的三组平行平面中的密封连接剂所密封，使上述各部件形成方便、经济、可靠的密封和连接，多孔陶瓷板纵列可用于太阳能收集、远红外线辐射、建筑暖气散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 陶瓷 纵列 密封 连接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多孔陶瓷板纵列的密封连接方法，其特征在于：以普通陶瓷原料采用真空挤制法制造基体为普通陶瓷的多孔陶瓷板素坯在其表面覆盖黑瓷泥浆，烧制成为黑瓷复合多孔陶瓷板，或以普通陶瓷原料与黑瓷原料混合制造整体黑色的多孔陶瓷板，所述多孔陶瓷板纵列由多孔陶瓷板、∪型承插接口、∪型过渡承插接口、汇集端口以密封连接的方法组成，汇集端口经过机械加工，多孔陶瓷板每条通道中的流体均被形成∪形的三组平行平面中的密封连接剂所密封，多孔陶瓷板的外壁和间壁均通过密封连接剂与∪型承插接口或∪型过渡承插接口所具有的日字形槽的三个平面相连接，汇集端口的汇集端中的流体被形成∪形的三组平行平面中的密封连接剂所密封，汇集端的环形外壁通过密封连接剂与∪型过渡承插接口所具有的环形槽的三个平面相连接，多孔陶瓷板纵列用于太阳能收集、远红外线辐射、建筑暖气散热。
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