[发明专利]半导体加工设备的供气系统及其气体流量校准的方法有效
| 申请号： | 200710120360.5 | 申请日： | 2007-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN101369514A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 苏晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;G05D7/06 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵镇勇 |
| 地址： | 100016北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加工设备的供气系统及其气体流量校准的方法，包括气路盒，用于向反应腔室供气，气路盒设有质量流量控制器MFC，气路盒上还设有气路盒清洗管路，气路盒清洗管路上设有校准隔离阀，可以将气路盒清洗管路隔离封闭，通过MFC向所述气路盒清洗管路中通入一定流量的气体，然后根据理想气体状态方程计算进入气路盒清洗管路中的气体的实际流量，并将该流量与MFC的设定流量进行比较，并根据比较的结果对所述供气系统的气体流量进行校准。使该系统及方法成本低、校准时间短。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 供气 系统 及其 气体 流量 校准 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工设备的供气系统，包括气路盒，用于向反应腔室供气，所述气路盒设有质量流量控制器MFC，所述气路盒上还设有气路盒清洗管路，其特征在于，所述的气路盒清洗管路上设有校准隔离阀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
