[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200710123247.2 | 申请日： | 2007-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN101098584A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 曹硕铉;闵炳烈;柳济光;徐海男;金昞文;赵志弘;曹汉瑞 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板及其制造方法由于热辐射性能提高而可实现可靠的耐热性，并且由于缩短了处理时间而减小了其处理成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；多个层间连接件，所述层间连接件为导体，形成在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，层置在所述第一绝缘层上，具有与所述连接件相同的厚度；第三绝缘层，层置在所述第二绝缘层上；电路图案，分别形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层上；以及多个盲孔，形成在所述第一绝缘层和所述第三绝缘层上，用于使所述电路图案与所述连接件电连接。
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