[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 200710125663.6 | 申请日： | 2007-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101471329A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈文华;冯正和;庄品洋 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084北京市海淀区清华园1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件，其包括：一基板，且该基板的第一表面设置有多个导电迹线；至少一半导体预封装件设置于该基板上，该半导体预封装件与所述多个导电迹线设置于该基板上的同一表面，且与该多个导电迹线电连接；至少一电磁屏蔽层设置于所述至少一半导体预封装件上；一保护层覆盖于该至少一电磁屏蔽层上，其中，所述的电磁屏蔽层包括一碳纳米管薄膜结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装件，其包括：一基板，且该基板的第一表面设置有多个导电迹线；至少一半导体预封装件设置于该基板上，该半导体预封装件与所述多个导电迹线设置于该基板上的同一表面，且与该多个导电迹线电连接；至少一电磁屏蔽层设置于所述至少一半导体预封装件上；一保护层覆盖于该至少一电磁屏蔽层上，其特征在于，所述的电磁屏蔽层包括一碳纳米管薄膜结构。
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