[发明专利]利用溅射工艺制造薄膜天线的方法无效
| 申请号： | 200710126067.X | 申请日： | 2007-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN101102004A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 成宰硕;金学凤;金相喜;高亨锡;金正绲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/38;H05K3/10;H05K3/14;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造薄膜天线的方法，该方法包括：准备由绝缘聚合物材料制成的载体膜；通过溅射和沉积中的一种工艺在载体膜的至少一侧上形成天线辐射体；将其上形成有天线辐射体的载体膜插入到具有移动通信终端壳体形状的模子中；以及通过将模制材料注入到该模子中而形成与载体膜一体形成的移动通信终端壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 溅射 工艺 制造 薄膜 天线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造薄膜天线的方法，所述方法包括：准备由绝缘聚合物材料制成的载体膜；通过溅射和沉积中的一种工艺在所述载体膜的至少一侧上形成天线辐射体；将其上形成有所述天线辐射体的所述载体膜插入到具有移动通信终端壳体形状的模子中；以及通过将模制材料注入到所述模子中而形成与所述载体膜一体形成的移动通信终端壳体。
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