[发明专利]层积体的研磨量检测元件、晶体、以及层积体的研磨方法无效
| 申请号： | 200710126451.X | 申请日： | 2007-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101113996A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 袋井修 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/00 | 分类号： | G01R27/00;G11B5/39 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以减少触片设置面积的用于磁场检测传感器的研磨量检测元件。本发明提供的研磨量检测元件31是一种含有基板5及磁场检测传感器10的层积体的研磨量检测元件。该研磨量检测元件31，与磁场检测传感器10一同暴露地设置在所述层积体的研磨面G上，并具备其阻抗值根据研磨量发生变化的阻抗膜32；以及与该阻抗膜32的一端电气连接的，设置在所述层积体的与研磨面G不同的面上，且用于测量阻抗值的触片33。另外，该阻抗膜32的另一端则电气连接在所述基板5上。 | ||
| 搜索关键词： | 层积 研磨 检测 元件 晶体 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨量检测元件，包含基板与磁场检测传感器的层积体，其特征在于：该元件具备：阻抗膜，其与所述磁场检测传感器一同暴露地设置在所述层积体的研磨面上，并且其阻抗值根据研磨量发生变化；以及触片，其与所述阻抗膜的一端电气连接，并形成于所述层积体的与所述研磨面不同的面上，用于测量所述阻抗值，在此，所述阻抗膜的另一端电气连接在所述基板上。
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