[发明专利]集成电路测试中使用的触点无效
| 申请号： | 200710126607.4 | 申请日： | 2007-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101122612A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·C·谢里 | 申请（专利权）人： | 约翰国际有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁宪杰 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于触点组件中的触点。该触点具有一定跨距，可将待测集成电路的引线与搭载用基板的焊垫隔开，且该搭载用基板与测试器通过接口连接。这种触点结构可在集成电路的引线与搭载用基板的焊垫之间提供电连接。其中包括部分由触点组成的绝缘薄层。导电薄层覆盖至少一部分绝缘薄层。可由薄层结构以及加在陶瓷薄层上的导电迹线的尺寸和形状得到触点参数。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 测试 使用 触点 | ||
【主权项】：
1.一种具有一跨距的触点，将由测试器测试的集成电路的引线与搭载用基板的焊垫分开，并提供两者之间的电连接，且所述搭载用基板与所述测试器通过接口连接，所述触点包括：绝缘薄层，具有相对的面，其断面包括可与集成电路的引线接合的第一端、以及与搭载用基板的焊垫接合的第二端；导电薄层，覆盖在所述绝缘薄层的至少一部分上，并从所述绝缘薄层的所述第一端延伸至其所述第二端；用于增大所述绝缘薄层上所述第一和第二端处的所述导电薄层的厚度的装置；其特征在于所述导电薄层的端部分别与集成电路的所述引线和该搭载用基板的所述焊垫更有效地相接合。
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