[发明专利]半导体装置无效
申请号: | 200710126642.6 | 申请日: | 2007-05-29 |
公开(公告)号: | CN101083266A | 公开(公告)日: | 2007-12-05 |
发明(设计)人: | 高桥秀一;山田裕;金井胜 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;G09G3/12 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本国大阪府守*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供可靠性高的电阻。此外,本发明的目的是实现在同一半导体基板上混载有MOS晶体管和电阻的半导体装置的小型化。在P型半导体基板(10)的表面上形成N型阱区域(11),在该阱区域11的表面上形成P-型电阻层(20)。并且,在阱区域(11)上环状地围绕电阻层(20)形成导电层(30)。在通常动作中,向导电层(30)施加规定的电压,没有在导电层(30)的下部形成沟道,从而将其他元件(例如P沟道型MOS晶体管1)与下拉电阻(2)分离。电阻层(20)与元件分离绝缘膜不接触。在由元件分离绝缘膜围绕的一个区域内形成PMOS(1)和下拉电阻(2)这两者。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,在第一导电型半导体基板上具备MOS晶体管和电阻,其中,所述MOS晶体管形成在所述半导体基板表面上形成的第二导电型阱层内,在所述阱层上形成元件分离绝缘膜,所述电阻包括:第一导电型电阻层,其形成在与所述MOS晶体管形成的阱层相同的阱层内,并且形成在所述阱层的表面上;以及导电层,其在所述阱层上,且包围所述电阻层并形成为环状,在由所述元件分离绝缘膜包围的一个区域内形成有所述MOS晶体管和所述电阻这两者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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