[发明专利]电子元器件的散热部件无效
| 申请号： | 200710126869.0 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101098614A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 青山一成;中村稔;三浦真广 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热部件，其具备基部和竖立设置在基部上的多个散热凸起。多个散热凸起包括具有第一刚性的第一凸起和至少局部具有比第一刚性还低的第二刚性的第二凸起。第二凸起沿在基部上的多个散热凸起的配置形态的外边缘定位。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 散热 部件 | ||
【主权项】：
1.一种散热部件(10)，具备基部(12)和竖立设置在该基部上的多个散热凸起(14)，其特征在于，上述多个散热凸起包括具有第一刚性的第一凸起(16)和至少局部具有比上述第一刚性还低的第二刚性的第二凸起(18)，上述第二凸起沿在上述基部上的上述多个散热凸起的配置形态的外边缘定位。
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