[发明专利]通用焊垫结构有效
| 申请号： | 200710127035.1 | 申请日： | 2007-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN101336040A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 黄春莲 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种通用焊垫结构，该结构设置于电路载板上，以用于与多个具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件相连接。该通用焊垫结构包括：第一焊垫单元，用于与第一电性连接部连接；以及第二焊垫单元，相对于第一焊垫单元，用于与第二电性连接部连接。每一第一焊垫单元与第二焊垫单元均具有主体部分以及第一延伸部，其中主体部分具有第一侧边，第一延伸部由主体部分的第一侧边向外延伸且具有第一侧边、第二侧边以及第三侧边，该第二侧边与第三侧边实质上平行。本发明可以使表面黏着型电子元件的第一电性连接部与第二电性连接部分别利用第一延伸部的第二侧边与第三侧边辅助定位于第一焊垫单元与第二焊垫单元。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 结构 | ||
【主权项】：
1.一种通用焊垫结构，设置于一电路载板上，以用于与多个具有不同尺寸规格的表面黏着型电子元件相连接，其中每一所述表面黏着型电子元件具有一第一电性连接部以及一第二电性连接部，该通用焊垫结构至少包括：一第一焊垫单元，用于与所述表面黏着型电子元件的第一电性连接部连接；以及一第二焊垫单元，相对于该第一焊垫单元，用于与所述表面黏着型电子元件的第二电性连接部连接；其中每一该第一焊垫单元与该第二焊垫单元具有一主体部分以及一第一延伸部，其中该主体部分具有一第一侧边，该第一延伸部从该主体部分的该第一侧边向外延伸，该第一延伸部具有一第一侧边、一第二侧边以及一第三侧边，且该第一延伸部的第二侧边与第三侧边实质上平行，可以使所述表面黏着型电子元件的第一电性连接部与第二电性连接部分别利用该第一延伸部的第二侧边与第三侧边辅助定位于该第一焊垫单元与该第二焊垫单元。
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