[发明专利]半导体器件、LED头和图像形成装置有效

专利信息
申请号: 200710127114.2 申请日: 2007-06-28
公开(公告)号: CN101097983A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 古田裕典;荻原光彦;藤原博之;猪狩友希;武藤昌孝 申请(专利权)人: 日本冲信息株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/00;B41J2/45;G03G15/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及半导体器件、LED头和图像形成装置。利用切割半导体晶片来制造半导体器件。该半导体器件包括衬底,形成在该衬底上的基底绝缘层,形成在该基底绝缘层上的半导体元件,以及与该基底绝缘层分开地形成在该衬底的端部上的分离图案部分。当实施该切割时该分离图案部分防止基底绝缘层从衬底脱落。
搜索关键词: 半导体器件 led 图像 形成 装置
【主权项】:
1.一种利用切割半导体晶片制造的半导体器件,所述半导体器件包括:衬底;形成在所述衬底上的基底绝缘层;形成在所述基底绝缘层上的半导体元件,以及与所述基底绝缘层分开地形成在所述衬底的端部上的分离图案部分,其中在实施所述切割时所述分离图案部分防止所述基底绝缘层从所述衬底脱落。
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