[发明专利]高密度数据存储器封装及其管理方法

摘要

高密度存储器封装容纳第一和第二组多个硬盘驱动器(HDD)。该封装可以划分成多个虚拟封装，第一组多个HDD与第一虚拟封装相关联，而第二组多个HDD与第二虚拟封装相关联。存储器封装的配置由SES处理器利用从与存储器封装耦合的外部配置单元接收的存储器封装访问配置参数完成。虚拟封装可以配置成两个(或更多个)独立结构环上的两个(或更多个)独立虚拟封装。存储器封装中的电源和冷却吹风机也可以划分和指定成由虚拟封装中的SES处理器管理。

主权项

1.一种高密度数据存储器封装，包含：封装中间板；第一组多个硬盘驱动器(HDD)，每个第一HDD与封装中间板耦合；第二组多个HDD，每个第二HDD与封装中间板耦合；与第一组多个HDD相关联的第一对冗余控制器卡，包含：第一控制器卡，包含与封装中间板耦合的第一开关和与第一开关耦合的第一SCSI封装服务(SES)处理器；和第二控制器卡，包含与封装中间板耦合的第二开关和与第二开关耦合的第二SES处理器；与第二组多个HDD相关联的第二对冗余控制器卡，包含：第三控制器卡，包含与封装中间板耦合的第三开关和与第三开关耦合的第三SES处理器；和第四控制器卡，包含与封装中间板耦合的第四开关和与第四开关耦合的第四SES处理器；将存储器封装划分成多个虚拟封装的装置，其中，虚拟封装包含：第一虚拟封装，包含：第一和第二控制器卡；从封装中间板划分出来并且第一和第二控制器卡与之耦合的第一虚拟中间板，第一虚拟中间板包括通过其耦合第一和第二SES处理器的路径；和第一组多个HDD；和第二虚拟封装，包含：第三和第四控制器卡；从封装中间板划分出来并且第三和第四控制器卡与之耦合的第二虚拟中间板，第二虚拟中间板包括通过其耦合第三和第四SES处理器的路径；和第二组多个HDD。