[发明专利]电子束照射表面改性装置有效
| 申请号： | 200710127174.4 | 申请日： | 2007-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101100703A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 和泉忠美 | 申请（专利权）人： | 沙迪克株式会社 |
| 主分类号： | C21D1/06 | 分类号： | C21D1/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子束照射表面改性装置，提高工作效率。电子束照射表面改性装置(1)具有电子束产生室(25)、形成电子束产生室(25)并具有出射口(13a)的电子束壳体(10)、以及形成加工室(31)并具有入射口(30a)的加工壳体(30)。电子束壳体(10)和所述加工室壳体(30)分开构成，并且，具有连接脱离装置(50)，其以使设置在加工壳体(30)和电子束壳体(10)双方上的平行对置的连接面(10a、30d)接近或者脱离的方式、使电子束壳体(10)和/或加工壳体(30)移动，使得加工壳体(30)与所述电子束壳体(10)连接来借助出射口(13a)和入射口(30a)连通电子束产生室(25)和加工室(31)而形成密闭空间、且使加工壳体(30)脱离电子束壳体(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子束 照射 表面 改性 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子束照射表面改性装置，具有：电子束产生室、电子束壳体以及加工壳体；所述电子束产生室设置有电子束产生部，产生向被照射体照射、进行表面改性的电子束；所述电子束壳体形成该电子束产生室，并具有所述电子束出射的出射口；所述加工壳体形成加工室，并具有所述电子束入射的入射口，该加工室收容被从所述出射口出射的电子束照射的被照射体；其特征在于，所述电子束壳体和所述加工室壳体分开构成；并且，具有连接脱离装置，该连接脱离装置以使设置在所述加工壳体和所述电子束壳体双方上的平行对置的连接面接近或者脱离的方式、使所述电子束壳体和/或所述加工壳体移动，使得所述加工壳体与所述电子束壳体连接来借助所述出射口和所述入射口连通所述电子束产生室和所述加工室而形成密闭空间、且使所述加工壳体脱离所述电子束壳体。
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