[发明专利]通过向基底材料实施电镀银处理而形成的银膜有效
| 申请号： | 200710127429.7 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101101950A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 中原阳一郎;池川直人 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的发明人等进行了反复潜心研究，结果发现通过使银镀敷层的最表面的结晶粒径在0.5μm以上30μm以下的范围内，可以形成在可见光区域具有高达90～99％左右的反射系数的银膜。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 基底 材料 实施 镀银 处理 形成 | ||
【主权项】：
1.一种银膜，其是通过向基底材料实施电镀银处理而形成的银膜，其特征在于，最表面的结晶粒径在0.5μm以上30μm以下的范围内。
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