[发明专利]半导体封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200710127558.6 | 申请日： | 2005-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101110411A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 赵特宗;李明机;林忠毅;张国钦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装体及其制造方法，具体为一种多晶片堆叠型的半导体封装体及其制造方法，包含：将多个堆叠的半导体晶片置于一基板，其中一上晶片的横向周围悬于一下晶片的横向周围外，而形成一凹部；将含有一填充物的一支持粘着层置于上述板上，位于上述下晶片的横向周围旁，并填入上述凹部。上述填充物可包含多个微球体；上述填充物亦可包含空白晶片、有源晶片或无源晶片。本发明所述半导体封装体及其形成方法可减少焊线制程所造成的震动，使得晶片堆叠型封装体中，晶片间的悬空部分能够得到支持。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，其特征在于，所述半导体封装体包含：一基板；多个堆叠的半导体晶片连接于该基板，该半导体晶片具有一上晶片与一下晶片，分别具有相反的上表面与下表面，该下晶片的横向周围小于该上晶片的横向周围，而使该上晶片的横向周围悬于该下晶片的横向周围外，而形成一凹部；以及一支持粘着层于该下晶片的横向周围旁，并填入该凹部，该支持粘着层含有第一填充物与第二填充物，该第一填充物与第二填充物中的至少一种是择自下列所组成的族群： 空白晶片、有源晶片、电阻器、电容器、二极管与电感器。
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