[发明专利]定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具有效
| 申请号： | 200710128071.X | 申请日： | 2007-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101344537A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴明彦 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种定位待测球格阵列封装件的通用型嵌接治具，主要包含一网孔型基座、至少一闩扣件以及复数个顶销。该网孔型基座具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔。该闩扣件设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件，以使其焊球一对一方式对准于该些定位球孔的部分或全部。该些顶销是可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。因此，该通用型嵌接治具具有通用性，可以适用于定位多种规格球格阵列封装件，不会受到基板尺寸、焊球数量与焊球分配位置的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 待测球格 阵列 封装 通用型 嵌接治具 | ||
【主权项】：
1、一种通用型嵌接治具，其特征在于其包含：一网孔型基座，其具有一元件容置穴与一压测面，其中该元件容置穴内设有复数个矩阵排列并为等间距配置的定位球孔，该些定位球孔的部分或全部是以一对一方式定位一球格阵列封装件的复数个焊球并连通至该压测面，以供测试针的探测；至少一闩扣件，其设置于该网孔型基座内，用以扣压该球格阵列封装件；以及复数个顶销，其可伸缩地突伸于该网孔型基座的该压测面的周边。
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