[发明专利]球填充装置及方法有效
| 申请号： | 200710129442.6 | 申请日： | 2007-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN101106098A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 川上茂明;浅野邦一;小竹利幸;矢泽一郎 | 申请（专利权）人： | 爱立发股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H05K3/34;B23K3/06;B23K101/40;B23K101/42;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种球填充装置(10)。该装置(10)用于在将具有用于将导电性球(B)配置在基板(100)上的多个开口(111)的掩模(110)设置在基板(100)上的状态下向多个开口(111)中填充导电性球(B)，具有用于在掩模(110)表面(111a)的多个部分上分别保持独立的多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)的多个头部(21a、21b)、和用于使多个头部(21a、21b)进行移动、以使得多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)在掩模(110)表面(110a)上移动的头部移动机构(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种球填充装置(10)，该装置(10)用于在将具有用于将导电性球(B)配置在基板(100)上的多个开口(111)的掩模(110)设置在上述基板(100)上的状态下向上述多个开口(111)中填充导电性球(B)，该球填充装置(10)包括：多个头部(21a、21b)，用于在上述掩模(110)表面(110a)的多个部分上分别保持独立的多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)；头部移动机构(30)，用于使上述多个头部(21a、21b)进行移动，以使得上述多个导电性球的集团(Bg1、Bg2)在上述掩模(110)表面(110a)上移动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱立发股份有限公司，未经爱立发股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710129442.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：牙刷
- 下一篇：影像传感器及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
