[发明专利]利用压印来生产印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 200710130508.3 | 申请日： | 2007-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101106868A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 赵在春;洪明镐;罗承铉;李赫洙;郭正福;李政祐;李春根;李上门 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产印刷电路板的方法。更具体地，涉及一种用于生产印刷电路板的方法，其中利用压印将能够聚合导电聚合物的氧化剂选择性地标记在所述板上，然后将导电聚合物的单体填充在所选图样中并进行聚合，以提供一种导电聚合物布线图样。利用根据前文所述的本发明某些方面用于生产印刷电路板的方法，印刷电路板可获得更精细的布线宽度，从而可以高度集成、高度有效的印刷电路板。因此，可以通过利用压印形成导电聚合物布线的新技术生产可用于工业文化办公、家用电子电气产品的印刷电路板(PCB)或柔性印刷电路板(FPCB)。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 压印 生产 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于生产印刷电路板的方法，所述方法包括：制备模板，所述模板具有与待形成布线图样一致的浮雕图样；将聚合性氧化剂涂覆到具有在其上形成的所述图样的所述模板的表面上；将模板按压在树脂层上；将所述模板与所述树脂层分离以在所述树脂层中形成图样，所述图样具有吸附在其上的所述聚合性氧化剂；以及选择性地将导电聚合物的单体填充到在在所述树脂层中形成的所述图样内并进行聚合，以形成导电聚合物布线。
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