[发明专利]微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺在审
| 申请号： | 200710131370.9 | 申请日： | 2007-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101376974A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 郭雪梅;吴政道 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C25D11/02;C23C14/34;C23C14/06;C25D13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 21530*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其工艺流程为：选定基材→基材表面前处理→微弧氧化处理→溅镀EMI薄膜处理→电泳涂装处理，先对选定基材进行表面前处理和微弧氧化处理，得到微弧氧化工件；并对微弧氧化工件进行清洗，然后将微弧氧化工件表面上通过EMI溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有防EMI和导电性；将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，上述工艺制程简单、量产性高且通过该工艺处理的工件兼具陶瓷、透彩和防EMI效果，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化 工件 真空 emi 薄膜 结合 电泳 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种微弧氧化工件真空溅镀EMI薄膜结合电泳涂装加工工艺，其特征在于：该工艺流程为：选定基材；基材表面前处理，将选定的基材经脱脂、超声波清洗、烘干处理；微弧氧化处理，将经过表面前处理的基材放入电解液中，进行表面微弧氧化处理，使该基材生成微弧氧化工件，且将该微弧氧化工件表面清洗，并烘干；溅镀EMI薄膜处理，将微弧氧化工件表面上通过真空溅镀处理镀上金属层，以使微弧氧化工件表面具有导电性和防EMI效果；电泳涂装处理，将具导电的微弧氧化工件进行电泳涂装处理，在微弧氧化工件表面上析出均匀、水不溶涂层。
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