[发明专利]一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺无效
| 申请号： | 200710134689.7 | 申请日： | 2007-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101224650A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 周伟 | 申请（专利权）人： | 周伟 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B5/00;H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215021江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种挠性电路板的层压用辅助材料及层压工艺，所述的层压用辅助材料至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜、填充包敷材料、耐高温脱模薄膜，其中所述的耐高温脱模薄膜为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。一种挠性电路板的层压工艺，将所述的层压用辅助材料依次平铺叠放一个或多个单元，用压机进行压合。使用聚全氟乙丙稀塑料薄膜作为耐高温脱模薄膜可减少脱模后电路板上的残留物含量，提高电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 层压 辅助材料 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种挠性电路板的层压用辅助材料，至少包含依次平铺叠放的耐高温脱模薄膜(2)、填充包敷材料(4)、耐高温脱模薄膜(2)，其特征在于：所述的耐高温脱模薄膜(2)为聚全氟乙丙稀塑料薄膜。
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