[发明专利]半导体装置之制造方法及半导体装置

摘要

本发明的目的在于提高半导体装置的成品率。在无引线封装型半导体装置的制造工序中，使用引线2b前端部被压溃加工的压框。引线2b的半导体芯片侧的前端部，随着越接近半导体芯片越变低而倾斜。据此，可减小引线2b前端部的压溃加工量，因此，可抑制或防止引线2b前端部弹起。此外，使引线2b前端部倾斜，并使所述压溃加工量大于形成于引线2b前端部的镀敷层2e的厚度。据此，当将镀敷层2e形成后的引线框重叠进行搬运或保管时，可降低或防止产生如下不良情况：上侧引线2b和下侧引线2b的镀敷层2e相接触，而导致在所述镀敷层2e上形成擦伤。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有如下工序：(a)工序，准备引线框，所述引线框具有沿着厚度方向相互位于相反侧的第1主面及第2主面，且具有在每个单位区域中的芯片搭载部及多个引线；(b)工序，在所述引线框的所述芯片搭载部的第2主面上，搭载所述半导体芯片；(c)工序，通过焊接线电性连接所述半导体芯片和所述引线框的所述多个引线；(d)工序，以覆盖所述多个引线的各引线的一部分，整个所述半导体芯片及整个所述焊接线的方式，形成封装体；(e)工序，在所述多个引线中，对从所述封装体中露出的部分进行镀敷处理；以及(f)工序，切割所述引线框的一部分，使所述封装体从所述引线框分开，且对所述(a)工序中的引线框实施如下工序，(a1)在所述引线框的所述多个引线的各引线的第2主面中，在并未接合有所述焊接线且由所述封装体覆盖的部分中，在和所述多个引线的各引线的第2主面交叉的方向上，以横切所述多个引线的各引线长度方向的方式，形成凹槽，(a2)在所述引线框中所述多个引线的各引线第2主面上，对接合有所述焊接线的部分，以相对靠近所述半导体芯片的位置的压溃量大于相对远离所述半导体芯片的位置的压溃量的方式进行压溃加工，(a3)对所述引线框中所述多个引线接合有所述焊接线的部分，实施镀敷处理。